导电银胶
产品概述：
该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
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技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
产品名称

有机硅型导电银胶
视频

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          操作视频
产品简介

该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
产品特点

技术指标：

抗剪Al-Al：

＞5kg/cm2

工作温度：

 -50℃~250℃

操作工艺：

1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12-24h。
标准包装

瓶装
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