| 测量膜厚范围 | • 15nm-50um |
| 光谱波长 | • 400 nm - 1100 nm |
| 主要测量透明或半透明薄膜厚度 | • 氧化物 • 氮化物 • 光刻胶 • 半导体（硅，单晶硅，多晶硅等） • 半导体化合物（ALGaAs,InGaAs,CdTe,CIGS等） • 硬涂层（碳化硅，类金刚石炭） • 聚合物涂层(聚对二甲苯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚酰胺) • 金属膜（点击图片可查看详细资料） |
| 特点 | • 测量和数据分析同时进行，可测量单层膜，多层膜，无基底和非均匀膜 • 包含了500多种材料的光学常数，新材料参数也可很容易地添加，支持多重算法：Cauchy, Tauc-Lorentz, Cody-Lorentz, EMA等 • 体积较小，方便摆放和操作 • 可测量薄膜厚度，材料光学常数和表面粗糙度 • 使用电脑操作，界面中点击，即可进行测量和分析 |
| 精度 | • 0.01nm或0.01% |
| 准确度 | • 0.2%或1nm |
| 稳定性 | • 0.02nm或0.02% |
| 光斑尺寸 | • 标准3mm,可以小至3um |
| 要求样品大小 | • 大于1mm |
| 分光仪/检测器 | • 400 - 1100 nm 波长范围 • 光谱分辨率: < 1 nm • 电源 100 -250 VAC, 50/60 Hz 20W |
| 光源 | • 5W的钨卤素灯 • 色温：2800K • 使用寿命:1000小时 |
| 反射探针 | • 光学纤维探针，400um纤维芯 • 配有分光仪和光源支架 |
| 栽样台 | • 测量时用于放置测量的样品 |
| 通讯接口 | • USB接口，方便与电脑对接 |
| TFCompanion软件 | • 强大的数据库包含500多种材料的光学常数（n：折射率，K：消失系数） • 误差分析和模拟系统，保证在不同环境下对样品测量的准确性 • 可分析简单和复杂的膜系 |
| 设备尺寸 | • 200x250x100mm |
| 重量 | • 4.5kg |
1、通过椭偏仪、SEM、反射光谱测厚仪（进口、国产）三者检测结果的对比，薄膜厚度偏差＜ 2 nm。
2、沈阳TFMS-IV膜厚仪与美国TFMS-LD薄膜测厚仪测量膜厚的平均值相差 2 nm；
3、反射光谱侧厚相比于SEM测厚，操作更加便捷，对操作人员要求并不高。
应用技术提示 | ·厂家配备的校准基片，请勿丢失。 ·校准基片在使用时，要注意操作规范，请勿划伤或污染基片。 ·使用结束后，需要用无尘布将设备镜头和样品台面盖住。 ·测试过程需要在较为洁净的环境下进行。 ·待测基片在检测前要注意保管和清洗，防止出现检测样品偏差过大。 ·检测金属需要注意薄膜厚度，只有低于40或50nm厚度的金属膜才可以被测量。较厚的金属膜是不透明的，因此不能用TFMS-LD测量，实际测量厚度取决于金属类型。假定金属膜表面是光滑的，下表显示了几种金属的可测量厚度。
·表面粗糙度会引起散射使测量厚度减小。 |
警示 | ·不要直视光源或探头，以免伤害眼睛。 ·一定要确保光纤探头端口连接。 ·光纤不可过度弯折。 ·镜头不可使用粗糙物擦拭，防止造成镜头划伤，影响检测。 |
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